Huawei HiSilicon KIRIN 810

HUAWEI acaba de presentar el nuevo SoC Kirin 810, el sucesor de Kirin 710 del año pasado que alimenta varios teléfonos inteligentes de gama media. El KIRIN 810 utiliza tecnología de procesador de 7 nm con dos núcleos ARM Cortex-A76 más grandes con una frecuencia de 2.27GHz y los otros 6 núcleos más pequeños ARM Cortex-A55 que tienen una velocidad de 1.88GHz. El GPU ARM Mali-G52 MP6 tiene una mejora del rendimiento del 162% con respecto a la generación anterior y es compatible con la tecnología Kirin Gaming +. Según el Huawei en Geekbench, el Kirin 810 ofrece 11% mejores puntajes de un solo núcleo y 13% mejores puntajes de múltiples núcleos en comparación con el Qualcomm Snapdragon 730 (8nm).

Huawei HiSilicon KIRIN 810

Características HiSilicon KIRIN 810

CPU(Octa-core) 2 Cortex-A76  2.27GHz +  6 Cortex-A55 1.88GHz
GPUARM Mali-G52 MP6
Memoria
Proceso7nm
Módem
Wifi802.11ac Wave 2, 802.11a / b / g, 802.11n (2.4 GHz, 5 GHz)
Bluetooth5.0
NFC
USBUSB 3.1 (tipo C)
Cámara
Pantalla
Otros
      • Carga rápida
      • Dual SIM LTE
      • Audio:
      • Captura de video:
      • Reproducción de video:
      • Soporte para sistemas satelitales: GPS, QZSS, GLONASS, SBAS, Beidou, Galileo
      • Servicios de llamadas de próxima generación: VoLTE con SRVCC a 3G y 2G, Voz sobre Wi-Fi (VoWiFi) con continuidad de llamadas LTE, HD y Ultra HD Voice (EVS), CSFB a 3G y 2G
      • Tecnología DSP:
      • Tecnología Kirin Gaming +

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