MediaTek Dimensity 800

MediaTek Dimensity 800

MediaTek anunció recientemente su chipset Dimensity 1000 5G de gama alta para los teléfonos inteligentes premium y ahora la compañía ha presentado su nuevo chipset en la misma serie para los dispositivos de gama media: MediaTek Dimensity 800. Este nuevo chipset habilitado para 5G se enfrentará a la plataforma Qualcomm Snapdragon 765 y se espera que llegue a los teléfonos móviles de gama media en el segundo trimestre del próximo año (2020). Si bien la compañía ha revelado este nuevo conjunto de chips, aún no ha revelado ninguna de las especificaciones técnicas del Dimensity 800 SoC, incluido el tamaño de la matriz, las arquitecturas centrales de la CPU / GPU, las velocidades de reloj y el módem 5G.

Es probable que la compañía revele más detalles en el primer trimestre de 2020 cuando el chipset se lanzará oficialmente para el mercado global. Sin embargo, las filtraciones revelan que MediaTek Dimensity 800 llevará el número de modelo MT6873, que se vio por primera vez en línea el mes pasado. Se dice que viene con el módem interno Helio M70 5G y una CPU de ocho núcleos que consta de dos núcleos Cortex A76 de servicio pesado y seis núcleos Cortex-A50 de bajo consumo. Se rumorea que el chip entrará en producción comercial en el segundo trimestre de 2020, lo que se alinea muy bien con las noticias de que los dispositivos alimentados por el nuevo chip se lanzarán a mediados del próximo año.

MediaTek Dimensity 800

Características MediaTek Dimensity 800

CPU (Octa-core) 4 Cortex-A76 +  4 Cortex A50 (64 bits)
GPU
Memoria RAM
Proceso 7nm
Módem 5G: via sub-6 GHz, Bands: SA / NSA (Helio M70 5G)
4G: TDD/FDD
Wifi Wi-Fi 6 (2×2 801.11 ax)
Bluetooth 5.1
NFC
Cámara
Pantalla
Otros
  • Carga rápida
  • Radio FM
  • GPS, Glonass, Beidou, Galileo
  • Admite SIM dual: 5G + 5G, 4G + 5G y 5G + 4G

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